掺杂就是将一定数量和一定种类的杂质掺入硅中，获得精确的杂质分布形状。在一块单晶硅掺入磷后，就形成了n型半导体，掺有硼原子的半导体就是p型半导体。
热扩散法，就是在1000°的高温下，让要参杂的材料原子热扩散到半导体里，形成n型半导体或p型半导体。
互连，采用铝线扩散法，可以和上面工序采用同样的设备。
测试目前没有好办法，自能采用光学肉眼检测了。
封装就是所有芯片都从晶圆上分离后，我们需要将单独的芯片（单个晶片）附着到基底（引线框架）上。基底的作用是保护半导体芯片并让它们能与外部电路进行电信号交换。
用金线把芯片的电极和外部金属管脚相连，套如磨具，注入塑料溶液，冷却后就完成了封装工艺。
具体到光刻胶、显影剂和刻蚀溶液就可以让专业的人去完成。至于光刻设备和热处理设备，只能李国成设计和制造了。
知道后世的工艺过程就是这么流氓，直达目标，不走弯路。
只要走出第一步，就可以不断制造专用芯片，然后再升级工艺，提升芯片的成品率和降低制造成本。
现在西方还在摸索阶段，我们可以提前制造出相关设备，在生产中不断优化工艺，实现快速超车的目的。
做到这一步，就实现了李国成的第一个阶段目标。
接下来就是利用这些设备，在秘境实验室，开始设计并制造电脑。
电脑李国成暂时不敢提前太多出现在这个世界上，专用芯片研究，全世界都在研究，我们稍稍快一点没有问题，如果再研究出电脑这个大杀器，不一定会引发什么样的后果。
在后世，华为就是最好的例子，在没有成长起来前，决不能露出獠牙和肌肉。
所有的打算，需要和赵老爷子沟通，必须取得他和赵爸的支持。
时间已经到了凌晨3点，合衣躺下，很快就进入了梦乡。
第二天，李怀德办公室，坐着三个人，李怀德、吴连奎和李国成。
李国成把昨天关于变现的方法和盘托出，等待他们二人的回应。
“现在国内正是半导体热，如果真如小李所言，晶圆生产大有可为”，李怀德稍微沉思就下定了决心。
“小吴，你抓紧写一个报告，下午你和我一起去部里汇报，争取早日得到批复”。
然后有看向李国成，“小李，你尽快和王工一起，尽快再生产5台真空炉和氧化炉，一定要提高晶圆的产量”。
看着离开二人的背影，李怀德不由地揉着他的太阳穴，“这个小李的动作太快了，继曙光1966型机床研发成功，不久就推出了曙光ii型机床。现在更是这么快就跨领域搞出了热门的半导体。如果不是现在的时机正好，半导体可不敢汇报了，不然轧钢厂就被架到火上烤了”。
感谢大家的支持！求推荐！求月票！
(本章完)